Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben — luitų pjaustymas plokštelėmis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slicing; wafer cutting; wafering vok. Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben, n; Waferschneiden, n rus. резка слитков на пластины, f pranc. découpage… … Radioelektronikos terminų žodynas
Waferschneiden — luitų pjaustymas plokštelėmis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slicing; wafer cutting; wafering vok. Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben, n; Waferschneiden, n rus. резка слитков на пластины, f pranc. découpage… … Radioelektronikos terminų žodynas
luitų pjaustymas plokštelėmis — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slicing; wafer cutting; wafering vok. Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben, n; Waferschneiden, n rus. резка слитков на пластины, f pranc. découpage des lingots en tranches, m … Radioelektronikos terminų žodynas
slicing — luitų pjaustymas plokštelėmis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slicing; wafer cutting; wafering vok. Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben, n; Waferschneiden, n rus. резка слитков на пластины, f pranc. découpage… … Radioelektronikos terminų žodynas
wafer cutting — luitų pjaustymas plokštelėmis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slicing; wafer cutting; wafering vok. Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben, n; Waferschneiden, n rus. резка слитков на пластины, f pranc. découpage… … Radioelektronikos terminų žodynas
wafering — luitų pjaustymas plokštelėmis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slicing; wafer cutting; wafering vok. Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben, n; Waferschneiden, n rus. резка слитков на пластины, f pranc. découpage… … Radioelektronikos terminų žodynas
резка слитков на пластины — luitų pjaustymas plokštelėmis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slicing; wafer cutting; wafering vok. Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben, n; Waferschneiden, n rus. резка слитков на пластины, f pranc. découpage… … Radioelektronikos terminų žodynas
Mines du Laurion — Carte du Laurion antique Les mines du Laurion sont d anciennes mines d argent, situées dans la pointe méridionale de l Attique, entre Thorikos et le cap Sounion, à une cinquantaine de kilomètres au sud d Athènes, en Grèce. De nombreux vestiges de … Wikipédia en Français
IMPRIMERIE — L’Académie des sciences, invitée par Colbert à entreprendre une «Description et perfection des métiers», c’est à dire à étudier «toutes les machines en usage dans la pratique des arts...», commença par faire dessiner lesdites machines et «mit… … Encyclopédie Universelle
Boite de conserve — Collection … Wikipédia en Français
